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焊線自動量測機
量測半導體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點，多芯片，疊芯片
儀器名稱：焊線自動量測機 WM-5000 II
生產(chǎn)地：廣東
測量重點：
量測半導體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點，多芯片，疊芯片
解決方案與優(yōu)點：
1、避免人為量測的誤差
2、操作簡單（可導入CAD檔）
3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）
4、高重復精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）
5、報表格式自定義
受到半導體封裝業(yè)者高度認可，封裝前三大業(yè)者已有2家導入，批量使用。
