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多功能晶圓量測機
測量重點:
1、高速/無接觸光學量測
2、奈米深度3D檢測
3、表面形貌/粗糙度分析
4、非透明材質/透明材質形貌分析
5、1μm透明膜厚度量測
6、多層膜厚度量測
7、非透明樣本總厚度量測
多功能晶圓量測機
測量重點:
1、高速/無接觸光學量測
2、奈米深度3D檢測
3、表面形貌/粗糙度分析
4、非透明材質/透明材質形貌分析
5、1μm透明膜厚度量測
6、多層膜厚度量測
7、非透明樣本總厚度量測
解決方案與優(yōu)點:
1、操作流程簡易,降低教育訓練成本
2、人工放置待測物,機臺自動化跑位、量測與報表輸出
3、多孔陶瓷吸盤完整吸附待測物
4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌,有效隔離高頻振動,將機身振動影像降至最低
5、高精度移動馬達
6、針對無塵室環(huán)境設計的防塵外罩
7、連線管理SECS/GEM(選配)
有效解決半導體業(yè)的相關測量問題